随着电子元件的发展，集成电路的开发，半导体材料的多元应用厂家为了生产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力，SMT车间取得了较好的发展。发展SMT的优点在于，使用SMT组装电子产品，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片原件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

SMT车间的湿度标准要求在50%RH-60%RH之间，温度要求控制在20-24摄氏度之间，SMT车间作为生产周密的电子元件厂，车间生产环境应达到无尘车间的要求，粉尘问题和静电现象都应该及时遏制，因为这两个问题对电子无尘车间的危害是不堪设想的。

如果温度过高过低，都会影响锡膏的活性，对里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定影响，终会影响丝印贴装及回流效果，导致虚焊、焊点不光泽等问题。如果车间湿度过高，电子元件容易受潮，将影响导电性能；如果车间湿度过低，空气干燥容易引发静电现象，导致产品短路，次品率上升。

那么，SMT车间选择什么样的加湿器加湿比较好呢？为大家强力推荐一款杭州“雾王”生产的干雾加湿器，它采用气水混合雾化系统原理，分离的压缩气体和液体在特制的喷头处汇合，实现两级雾化获得良好的喷雾效果，喷雾颗粒直径为5-7.5um。“雾王”JY-WWHJQS8干雾加湿器又称气水混合式加湿器、二流体加湿器，其以其效率高加湿、高节能性、高性价比和低维护率的等优势，成为目前SMT车间较常用的一款加湿系统。
“雾王”干雾加湿器详细产品优点：

1、其喷嘴采用蟹钳型对撞结构达到三级气化，比普通的干雾加湿器喷雾颗粒更细腻；3.3万-4万赫兹超声多次雾化剪切水颗粒,粒径在5-7.5微米,可以保证SMT车间加湿区域地面及设备表面不沾湿、不结露、不受潮。注意SMT车间对这条是特别严格的。
2、喷壶采用进口PP料，物理抗菌，表面光滑，低温和高温情况下也不变形，可以耐温-40度～270度，30年不变形，耐压、耐腐蚀、耐酸碱，使用寿命超长。
3、可控的压力设定: 单个JY-QS8干雾加湿器在3bar压力时，喷嘴单边气雾距离达3-4米，可以实现30-60平方米的理想加湿面积。
4、整套系统实现温湿度自动控制：误差控制在±3%内，始终保持室内适宜的温湿度。
看完以上介绍，是不是觉得干雾加湿器非常的安全可靠。您的SMT车间相对湿度不知道如何管控时，可采用“雾王”干雾加湿系统来实现恒湿状态。

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